無鉛錫膏SAC105
一. 產(chǎn)品介紹：
1. 無鉛錫膏SAC105適用合金: Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5(錫98.5/銀1.0/銅0.5)
2. 無鉛錫膏SAC105專為高精度表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于高速印刷及貼裝生產(chǎn)線，具有優(yōu)良的流變性、抗熱坍塌性及高穩(wěn)定性。特殊設(shè)計(jì)的組合活性系統(tǒng)能有效減少焊接缺陷的發(fā)生，降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗
二. 產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 符合IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2. 潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3. 焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測
4. 殘留無色透明
5. 粘性時(shí)間長
三. 合金特性
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合金成份 |
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
85℃熱導(dǎo)率 W/(m·K) |
60 |
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合金熔點(diǎn)（℃） |
217～225℃ |
鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ） |
65.59 |
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合金密度 （ g/cm3 |
7.34 |
0.2%屈服強(qiáng)度（ MPa ） |
加工態(tài) |
35 |
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鑄態(tài) |
---- |
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合金電阻率（μΩ·cm） |
13.3 |
抗拉強(qiáng)度（ MPa ） |
加工態(tài) |
40 |
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鑄態(tài) |
---- |
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錫粉型狀 |
球形 |
延伸率（ % ） |
加工態(tài) |
43.5 |
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鑄態(tài) |
---- |
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錫粉粒徑 ( um )
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Type 4 |
Type 3 |
宏觀剪切強(qiáng)度（MPa） |
43 |
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20-38 |
25-45 |
執(zhí)膨脹系數(shù)（10-6/K） |
19.3 |
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四.助焊膏特性
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參數(shù)項(xiàng)目 |
標(biāo)準(zhǔn)要求 |
實(shí)際結(jié)果 |
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助焊劑等級 |
ROL1( J-STD-004 ) |
ROL1合格 |
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鹵素含量（Wt%） |
L1：0-0.5; M1：0.5-2.0 H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35) |
0.105 合格(L1) |
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表面絕緣阻抗（SIR） |
加潮熱前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
5.5×1012Ω |
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加潮熱 24H |
1×108Ω |
6.3×109Ω |
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加潮熱 96H |
1×108Ω |
3.8×108Ω |
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加潮熱168H |
1×108Ω |
1.8×108Ω |
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水溶液阻抗值 |
QQ-S-571E 導(dǎo)電橋表 1×105Ω |
5.5×105Ω 合格 |
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銅鏡腐蝕試驗(yàn) |
L：無穿透性腐蝕,M：銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H：銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 ) |
銅膜減薄，無穿透性腐蝕 合格（L） |
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鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn) |
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色 |
試紙無變色 （合格） |
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殘留物干燥度 |
( JIS Z 3284 ) In house 干燥 |
干燥（合格） |
五.錫膏技術(shù)參數(shù)
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參數(shù)項(xiàng)目 |
標(biāo)準(zhǔn)要求 |
實(shí)際結(jié)果 |
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助焊劑含量（wt%） |
In house 9~15wt%（± 0.5） |
9~15wt%（± 0.5） （合格） |
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粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標(biāo)準(zhǔn)) |
205Pa.s 25℃（合格） |
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擴(kuò)展率（%） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
83.3%（合格） |
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錫珠試驗(yàn) |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn)2、Type3-4 合金粉：三個試驗(yàn)?zāi)０逯胁粦?yīng)超過一個出有大于75um 的單個錫珠 |
1、符合圖示標(biāo)準(zhǔn) 2、極少，且單個錫珠＜75um（合格） |
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坍
塌
試
驗(yàn) |
0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.63×2.03mm |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.56mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 ② 150℃,在≥0.63mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 |
①25℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連 ②150℃,所有焊盤間沒有出現(xiàn)橋連（合格） |
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0.2mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 ② 150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 |
① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連 ②150℃, 0.20mm 以下出現(xiàn)橋連(合格） |
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0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊（0.33×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.25mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 ② 150℃,在≥0.30mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 |
① 25℃,0.10mm以下出現(xiàn)橋連 ② ②150℃, 0.15mm以下出現(xiàn)橋連（合格） |
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0.1mm厚網(wǎng)印刷模板焊盤（0.20×2.03mm） |
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35) ① 25℃,在≥0.175mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 ② 150℃,在≥0.20mm間隙不應(yīng)出現(xiàn)橋連 |
① 25℃,0.08mm 以下出現(xiàn)橋連 ② ②150℃, 0.10mm 下出現(xiàn)橋連（合格） |
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錫粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1） |
*大粒徑： 49um,＞45um：0.5% 25-45um：92%；＜20um：0.5%（合格） |
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Type |
*大粒徑 |
＞45um |
45-25um |
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3 |
<50 |
<1% |
>80% |
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Type |
*大粒徑 |
＞38um |
38-20um |
*大粒徑：39um；>38um：0.5%38-20um：95%；＜20um：0.5%（合格） |
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4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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錫粉粒度形狀分布 |
(IPC-TM-650 2.2.14.1）球形≥90%的顆粒呈球型 |
97%顆粒呈球形（合格） |
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鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命 |
In house 12 小時(shí) |
＞12 小時(shí) (合格） |
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保質(zhì)期 |
In house 6個月 |
6個月（合格） |
